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泛半导体行业

  • 全自动镜片中厚检测设备

    2024 - 10 - 21

    镜片中厚检测设备包括运动控制系统、光谱共焦检测系统、气动部分、自动标定部分、自适应调节系统等多部份组成。 此前设备采用的方式是单片机+工控机的方式来执行,整体运行精度低,测试带宽有限导致效率一般。

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  • 伺服压力机

    2024 - 10 - 11

    伺服压力机的工作原理主要是将电能转换成机械能,在活塞的作用下产生机械压力。 

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  • 智能穿戴设备组装线

    2024 - 10 - 11

    智能可穿戴设备,广泛应用于日常生活中。随处可见的智能手表、智能手环、蓝牙耳机……当然,还有VR/AR眼镜、智能眼镜、智能衣服、智能运动鞋等等。这些设备能够穿着或者佩戴,与人体接触、采集人体信息,提供监测健康数据、提供通讯功能、导航功能等服务。随着智能穿戴市场的持续扩张,对生产效率、质量控制及智能化水平提出了更高要求。传统制造模式正逐步向智能制造转型,强调设备的高效率、智能化管理以及绿色环保。中科时代的智能穿戴设备组装线算控一体解决方案,正是响应这一趋势,为智能穿戴设备行业量身打造的智能化解决方案。

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  • 全自动双工位激光并线打码机

    2024 - 10 - 10

    随着全球对可再生能源需求的不断增加,光伏产业迎来了发展机遇。光伏产品的生产效率、质量控制及可追溯性成为各大厂商关注的核心问题,特别是在晶棒生产过程中,品类标记和身份编辑(通过二维码或一维码)成为确保产品可追溯性和工艺完整性的重要手段。本文将详细介绍一款算控一体的单晶硅激光标记系统设备控制系统解决方案。

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  • 单晶炉智能拉晶系统

    2024 - 10 - 10

    单晶炉自控行业前三某系统供应商设计的智能一键拉晶系统,基于中科时代算控一体的SP7020系列工智机开发的高智能视觉检测算法,是为硅单晶硅生长炉打造的新一代智能长晶系统,可实现一键拉晶功能,通过AI模型、深度学习算法等。对单晶硅生产过程的图像进行识别检测,并结合单晶炉控制系统根据工艺场景进行特殊的工艺算法,对长晶过程重点难点的关键技术环节实现自动判断及处理,较传统系统具备更智能化、自动化、高效性、高精度、高稳定性、高安全防护等优点。

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  • 硅片分选机

    2024 - 10 - 10

    硅片分选机是针对晶硅片进行分选的设备,按照外观、印刷及电气特性等指标对硅片进行检测和分选。目前国内晶硅片生产商主要采用人工分选的方法,效率低、成本高,且对工人的身体有害,而利用硅片分选机可以有效降低人工分选的难度和成本,提高生产效率。该设备广泛应用于半导体、太阳能电池板等。

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  • 薄膜沉积设备

    2024 - 10 - 10

    硅片分选机是针对晶硅片进行分选的设备,按照外观、印刷及电气特性等指标对硅片进行检测和分选。目前国内晶硅片生产商主要采用人工分选的方法,效率低、成本高,且对工人的身体有害,而利用硅片分选机可以有效降低人工分选的难度和成本,提高生产效率。该设备广泛应用于半导体、太阳能电池板等。

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  • 共晶贴片机

    2024 - 10 - 10

    共晶贴片机是一种关键性的半导体制造工具,在微电子元器件组装领域非常重要,其优势可以提高制造效率、降低成本和提高产品品质。该设备主要通过对芯片和载体上的焊点进行预热、定位、吸取、对准、点胶等一系列操作,以实现高精度的微电子元器件组装。在具体操作中,可以使用多个传送带和自动化技术,将芯片从初始位置转移到最终组装的位置。

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