共晶贴片机

2024 - 10 - 10

共晶贴片机

共晶贴片机是一种关键性的半导体制造工具，在微电子元器件组装领域非常重要，其优势可以提高制造效率、降低成本和提高产品品质。该设备主要通过对芯片和载体上的焊点进行预热、定位、吸取、对准、点胶等一系列操作，以实现高精度的微电子元器件组装。在具体操作中，可以使用多个传送带和自动化技术，将芯片从初始位置转移到最终组装的位置。

共晶贴片机设备控制系统难点:

多点温度控制
多轴运动控制
多种通讯总线并行
数据追踪分析
控制系统的稳定性
配方管理
伺服高速定位精度25um
控制器的功能和性能

系统架构图

中科时代方案特点：

1、算控一体

一台SP7020工智机替代原上位工控机+PLC，减少硬件设备，降低成本约30%。
上位软件与软PLC间通过共享内存或中科时代ACP™通信协议进行数据通讯，有效提升了数据交互速度。
采用虚拟化技术，Windows蓝屏或重启不影响实时任务的运行。

2、指标突破

单轴控制周期最低125us。
定位精度50um提升至25um。
生产周期由原来250ms提升至200ms。

3、易用开放

丰富的通讯协议。支持DeviceNet、EtherCAT、EtherNet/IP，Modbus，OPC UA 等多种工业通讯协议。方便扩展系统结构以及对接上位系统。
支持IEC61131-3标准定义的开发语言编程。
内嵌的丰富的功能库，极大提升编程效率。
提供可视化的编程环境，客户开发项目的周期缩短。
数据分析：提供数据录波DataScope示波器软件，用于以图形的方式显示和分析自动化系统中的变量。极大的方便客户各种应用需求分析。
IO版本管理：针对各种不同的IO品牌，以及各种不同的从站，可提供IO 版本管理功能，让客户方便的实现同一套程序管理多种机型。支持EtherCAT和DeviceNet从站的管理