硅片分选机

硅片分选机

硅片分选机是针对晶硅片进行分选的设备，按照外观、印刷及电气特性等指标对硅片进行检测和分选。目前国内晶硅片生产商主要采用人工分选的方法，效率低、成本高，且对工人的身体有害，而利用硅片分选机可以有效降低人工分选的难度和成本，提高生产效率。该设备广泛应用于半导体、太阳能电池板等。该案例分两个阶段，第一阶段通过工智机实时操作系统搭配EtherCAT总线，为客户提供开放的高实时的多伺服轴的运动控制方案，并为客户提供HMI界面；第二阶段将视觉、激光、红外等检测工业软件部署在工智机的非实时操作系统，将硅片品控过程的上料、全项检测、数据分析、下料分选等多业务集成到一个控制器硬件平台下，满足硅片类产品分选检测需求。

硅片分选机设备控制系统难点：

• 多轴运动控制
• 多种通讯总线并行
• 数据追踪分析
• 控制系统的稳定性
• 配方管理
• 控制器的功能和性能

系统架构图：

中科时代方案特点：

易用开放：

• 丰富的通讯协议。支持DeviceNet、EtherCAT、EtherNet/IP，Modbus，OPC UA 等多种工业通讯协议。方便扩展系统结构以及对接上位系统。
• 支持IEC61131-3标准定义的开发语言编程。
• 内嵌的丰富的功能库，极大提升编程效率。
• 提供可视化的编程环境，客户开发项目的周期缩短。
• 数据分析：提供数据录波DataScope示波器软件，用于以图形的方式显示和分析自动化系统中的变量。极大的方便客户各种应用需求分析。
• IO版本管理：针对各种不同的IO品牌，以及各种不同的从站，可提供IO 版本管理功能，让客户方便的实现同一套程序管理多种机型。支持EtherCAT和DeviceNet从站的管理